마이크로전자및패키징학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society)
- 제8권4호
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- Pages.35-41
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- 2001
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
$\mu$ BGA 솔더 접합부의 최적 형상 예측에 관한 연구
A Study on the Optimal Shape Prediction of $\mu$ BGA Solder Joints
초록
본 연구에서 솔더 접합부의 최적 형상을 예측하는 몇 가지 방법에 대하여 연구하였다. 솔더 접합부 형상 예측법에는 Truncated Sphere법, 힘-평형 해석법(force-balanced analytical method), Ken Brakke에 의해 개발된 Surface Evolver등이 있다. 이상의 형상 예측법 붕 본 연구에서는 Truncated Sphere 법과 SurfaceEvolver를 사용하여
In this paper, several methods to predict the solder joint shape are studied. Although there are various methods to predict the solder joint shape, such as truncated sphere method. force-balanced analytical solution, and energy-based methods like surface evolver developed by Ken Brakke, we calculate solder joint shape of