마이크로전자및패키징학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society)
- 제8권4호
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- Pages.11-15
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- 2001
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
비전도성 에폭시를 사용한 RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 밀봉 실장 특성
Wafer Level Hermetic Sealing Characteristics of RF-MEMS Devices using Non-Conductive Epoxy
- 박윤권 (한국과학기술연구원 디스플레이 및 나노소자연구실, 서울시립대학교 전자전기공학부) ;
- 이덕중 (한국과학기술연구원 디스플레이 및 나노소자연구실) ;
- 박흥우 (한국과학기술연구원 디스플레이 및 나노소자연구실) ;
- 송인상 (삼성종합기술연구원 MEMS Lab) ;
- 김정우 (삼성종합기술연구원 MEMS Lab) ;
- 송기무 (삼성종합기술연구원 MEMS Lab) ;
- 이윤희 (한국과학기술연구원 디스플레이 및 나노소자연구실) ;
- 김철주 (서울시립대학교 전자전기공학부) ;
- 주병권 (한국과학기술연구원 디스플레이 및 나노소자연구실)
- 발행 : 2001.12.01
초록
본 연구에서는 RF-MEMS소자의 웨이퍼레벨 패키징에 적용하기 위한 밀봉 실장 방법에 대하여 연구를 하였다. 비전도성 B-stage에폭시를 사용하여 밀봉 실장하는 방법은 플립칩 접합 방법과 함께 MEMS 소자 패키징에 많은 장점을 줄 것이다. 특히 소자의 동작뿐만 아니라 기생성분의 양을 줄여야 하는 RF-MEMS 소자에는 더욱더 많은 장전을 보여준다. 비전도성 B-stage 에폭시는 2차 경화가 가능한 것으로 우수한 밀봉 실장 특성을 보였다. 패키징시 상부기관으로 사용되는 유리기판 위에 500
In this paper, hermetic sealing technology was studied for wafer level packaging of the RF-MEMS devices. With the flip-chip bonding method. this non-conductive B-stage epoxy sealing will be profit to the MEMS device sealing. It will be particularly profit to the RF-MEMS device sealing. B-stage epoxy can be cured by 2-step and hermetic sealing can be obtained. After defining 500