참고문헌

1. 대한용접학회 v.17 no.6 패키징 유형에 따른 솔더 접합부의 열피로에 관한 연구 신영의;김경섭
2. 대한용접학회 v.17 no.1 플라스틱 IC 패키지 접합부의 수명예측 및 품질향상에 관한 연구 신영의;김종민
3. 대한용접학회 v.16 no.4 표면실장용 IC 패키지솔더 접합부의 열피로 수명 예측 신영의;윤준호
4. 대한용접학회 용접, 접합 편람 신영의 외
5. 대한금속학회 v.12 no.6 전자산업에서의 마이크로 솔더링 기술 신영의;정재필;강춘식
6. 한일 반도체 패키징 세미나 Current semiconductor packaging in Japan Kunihiki Nishi
7. Ball grid array John H. Lau
8. Surface mount technology with fine pitch components Hans Danielsson
9. Manunfacturing challenges in Electronic packaging Y.C. Lee;W.T. Chen
10. 대한용접학회지 v.15 no.2 Pb free 솔더를 사용한 솔더접합부의 접합강도 향상에 관한 연구 신영의;김영탁