Abstract
Silicon oxynitride (SiON) thick films using the core layer of silica optical waveguide have been deposited on Si wafer by PECVD at low temperature (32$0^{\circ}C$) were obtained by decomposition of appropriate mixture of (SiH$_4$+$N_2$O+$N_2$) gaseous mixtures under RF power and SiH$_4$/($N_2$O+$N_2$) ratio deposition condition. Prism coupler measurements show that the refractive indices of SiON layers range from 1.4663 to 1.5496. A high SiH$_4$/($N_2$O+$N_2$) of 0.33 and deposition power of 150 W leads to deposition rates of up to 8.67 ${\mu}{\textrm}{m}$/h. With decreasing SiH$_4$/($N_2$O+$N_2$) ratio, the SiON layer become smooth from 41$\AA$ to 6$\AA$.
플라즈마 화학기상증착(PECVD)법을 이용하여 실리카 광도파막의 코어로 이용되는 규소질산화막(SiON)을 Si 웨이퍼 위에 SiH$_4$,$N_2$O, $N_2$가스를 혼합하여 저온(32$0^{\circ}C$)에서 증착하였다. Prism coupler 측정을 통해 SiON 굴절률 1.4663~1.5496을 얻었으며, SiH$_4$/($N_2$O+$N_2$) 유량비와 rf power가 각각 0.33과 150W에서 8.67$mu extrm{m}$/h의 증착률을 나타내었다. 또한 SiH$_4$/($N_2$O+$N_2$) 유량비가 감소함에 따라 SiON막의 roughness는 41~6$\AA$까지 감소하였다.