References
- J. Polym. Sci. v.43 no.467 W. R. Krigbaum;N. Tokita
- U. S. Patent, 2,585,444 Du Pont
- U. S. Patent, 3,873,508 Du Pont
- U. S. Patent, 3,896,204 Du Pont
- U. S. Patent, 3,984,601 du Pont
- U. S. Patent, 3,991,153 American Cyanamid
- U. S. Patent, 4,461,739 American Cyanamid
- U. S. Patent, 5,219,501 KIST
- U. S. Patent, 5,434,002 KIST
- Korean Patent, 95-88144 KIST
- Sen-i Gakkaishi v.53 no.62;494 H. Shiota;M. Matsudaira
- Chitin R. A. A. Muzzarelli
- J. Appl. Polym. Sci. v.23 no.727 J. M. Randall;V. G. Randall;G. M. McDonald;R. N. Young;M. S. Masri
- J. Appl. Polym. Sci. v.25 no.1587 C. A. Eiden;C. A. Jewell;J. P. Wightman
- J. Appl. Polym. Sci. v.27 no.4827 R. Maruca
- J. Appl. Polym. Sci. v.42 no.3035 M. Carlough;S. Hudson;B. Smith;D. Spadgenske
- Am. Dyestuff Reporter v.18 B. Smith;T. Koonce;S. Hudson
- J. Polym. Sci. v.17 no.473 R. L. Cleveland;W. H. Stockmayer
- Int. J. Biol. Macromol. v.4 no.374 G. A. F. Roberts;J. G. Domszy
- Sen-i Gakkaishi v.40 no.T-246 K. Sakurai;M. Takai;T. Takahashi
- Int. J. Biol. Macromol. v.4 no.374 G. A. F. Roberts;J. G. Domszy
- Polym. Bull. v.4 no.305 B. G. Frushour
- J. Chem. Phys. v.17 no.223 P. J. Flory
- ibid. v.15 no.684 P. J. Flory
- Polymer J. v.24 no.841 B. G. Min;T. W. Son;B. C. Kim;W. H. Jo
- Polym. Bull. v.7 no.1 B. G. Frushour
- Polym. Bull. v.11 no.375 B. G. Frushour
- Polym. Int. v.37 no.191 B. C. Kim;B. G. Min;T. W. Son;C. J. Lee
- J. Appl. Polym. Sci. B. G. Min;C. W. Kim
- Chem. Eng. J. v.27 no.187 G. McKay
- Ch. E. J. v.31 no.335 G. McKay;A. I.
- J. Colloid Interface Sci. v.95 no.108 G. McKay;H. S. Blair;J. Gardner
- J. Appl. Polym. Sci. v.29 no.1499 G. Makay;H. S. Blair;J. Gardner
- Ch. E. J. v.30 no.692 G. McKay;A. I.
- J. Food Sci. v.48 no.36 D. Knorr
- J. Appl. Polym. Sci. v.27 no.3043 G. MaKay;H. S. Blair;J. Gardner
- J. Appl. Polym. Sci. v.27 no.4251 G. MaKay;H. S. Blair;J. Gardner
- J. Appl. Polym. Sci. v.28 no.1767 G. MaKay;H. S. Blair;J. Gardner
- Macromol. Chem. v.185 no.1613 H. Yamamoto
- Ind. Eng. Chem. Res. v.32 no.2170 G. L. Rorrer;T. -Y. Hsien;J. D. Way