Journal of Sensor Science and Technology (센서학회지)

The Korean Sensors Society (한국센서학회)
권호 표지

Flip Chip Bonder for Automactic Parallel Aligning of IR Sensors and Read Out Integrated Circuits

적외선 센서/ROIC 접합을 위한 자동 평행 배열 방식의 플립 칩 본더

  • Suh, Sang-Hee (Korea Institute of Science and Technology, Electronic Materials and Devices Research Center) ;
  • Kim, Jin-Sang (Korea Institute of Science and Technology, Electronic Materials and Devices Research Center) ;
  • An, Se-Young (Korea University, Department of Physics)
  • 서상희 (한국과학기술연구원 정보재료.소자 연구센터) ;
  • 김진상 (한국과학기술연구원 정보재료.소자 연구센터) ;
  • 안세영 (고려대학교 물리학과)
  • Published : 2001.09.30
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

Infrared sensors with one or two dimensional arrays are usually bonded via indium bumps to Si CMOS read out circuits. Therefore, both sensing of infrared beams and processing of signals are performed at the focal plane. This gives us a benefit of reducing noise as well as size of infrared detectors. We have developed a way of boding indium bumps with keeping sensor and ROIC parallel to each other. The flip chip bonder developed has a very simple structure and is easy to operate. So we expect that reliability will be improved very much.

1차원 또는 2차원 배열을 갖는 적외선 센서는 흔히 Si CMOS 신호 처리 회로에 인듐 범프를 이용하여 접합된다. 이러한 방식을 취함으로 해서 적외선의 감지와 신호 처리가 초점면에서 이루어지게 되어 신호의 잡음을 크게 줄일 수 있고 적외선 검출기 자체도 훨씬 작게 만들 수 있다. 본 논문에서는 적외선 센서와 신호 처리 회로를 서로 자동으로 평행이 되도록 하면서 인듐범프 접합을 하는 방법을 연구하였다. 이에 의해서 개발된 플립 칩 본더는 구조가 간단하면서도 칩 간의 평행을 유지할 수 있고 작동 방법 또한 간단하여 접합의 신뢰성을 향상시킬 것으로 기대된다.

Keywords