Abstract
Curing behaviors of glass/epoxy prepreg for printed circuit boards (PCB) were studied by using dielectrometer and differential scanning calorimeter. This prepreg was showed the lowest ionic viscosity at about 115$^{\circ}C$, and then the ionic viscosity was gradully increased up to 15$0^{\circ}C$. This indicated that the curing reaction of this prepreg started at 115$^{\circ}C$ and the molecular weight was increased by the accelerated thermal cross-linking reaction. The loss factor and tan $\delta$ values were also measured and discussed. The dielectric behaviors of this prepreg system were also measured according to the cure cycle for PCB. This material was found to be thermally stable up to about 30$0^{\circ}C$ and then was showed an abrupt decomposition beyond this temperature.
인쇄회로기판제조에 사용되는 glass/epoxy 프리프레그의 경화거동을 dielectrometer와 시차주사열분석기를 사용하여 연구하였다. 브롬화한 에폭시수지를 많이 포함하고 있는 본 프리프레그는 약 115$^{\circ}C$에서 가장 낮은 이온점도를 보였으며, 이 이후 경화반응의 진행과 함께 점도가 15$0^{\circ}C$까지는 상승하는 경향을 보여 주었다. 이것은 이 프리프레그의 경화반응이 115$^{\circ}C$ 부근에서 개시됨을 의미하며, 이 온도 이후부터 가속화된 분자간 가교화반응을 통해서 분자량이 현저히 커짐을 의미한다. 본 프리프레그의 dynamic scan에 따른 loss factor 및 tan $\delta$ 값을 측정하였다. 또한 실제 인쇄회로기판 제조에 사용하는 경화주기에 준하여 동일한 실험을 수행하여 그 거동을 비교하였다. 성형한 복합재료는 약30$0^{\circ}C$까지는 열적으로 안정한 것으로 나타났으며 이 온도 이후에서 급격한 열분해 반응이 진행되었다.
