A study of the microstructures and electrical properties of $ZrO_2$ thin film on Si(100)

증착조건 및 열처리조건에 따른 $ZrO_2$박막의 미세구조와 전기적 특성에 관한 연구

  • Published : 2000.12.01

Abstract

We investigated the microstructures and the electrical properties of $ZrO_2$thin films deposited by reactive DC magnetron sputtering on (100) Si with different deposition conditions and annealing treatments. The refractive index of the $ZrO_2$ thin films increased with annealing temperatures and deposition powers, and approached to the ideal value of 2.0~2.2. The $ZrO_2$thin films deposited at the room temperature are amorphous, and the films are polycrystalline at the deposition temperature of $300^{\circ}C$. Both the thickness of the interfacial oxide layer and the root-mean-square (RMS) value of surface roughness increased upon annealing in the oxygen ambient. The Cmax value and leakage current value decreased with the increase of thickness of the interfacial oxide thickness.

p형 Si (100)기판 위에 reactive DC magnetron sputtering으로 증착한 $ZrO_2$박막에 대하여 증착 조건과 열처리 조건에 따른 미세구조의 변화 및 전기적 특성 변화를 관찰하였다. 증착 및 열처리 온도가 증가하고 power 증가할수록 $ZrO_2$의 굴절율은 증가되어 이상적인 2.0~2.2에 근접하였다. 상온에서 증착된 $ZrO_2$ 박막은 비정질이며 $300^{\circ}C$에서 증착한 경우 $ZrO_2$박막은 다결정이었다. 산소 분위기에서 열처리를 수행한 박막의 RMS 값은 증착직후보다 높아지고 계면 산화막은 산소의 확산에 의해 두께가 증가하였다. A1/$ZrO_2$/p-type Si(100)의 C-V과 I-V 특성을 관찰하였고, 그 결과 산소분위기에서 열처리하는 경우 계면 산화막의 두께증가로 Cmax 및 누설전류가 감소함을 알 수 있었다.

Keywords

References

  1. Thin Solid Films v.199 R. N. Sharma;S. T. Lakshmikumar;A. C. Rastogi
  2. Semiconductor Fabtech (10th Edition) Peter, M. Zeizoff;SEMTECH Inc.
  3. J. Electrochem. Soc. v.134 Y. Nishioka;S. Kimura;H. Shinriki;K. Mukai
  4. Solid State Electronics v.23 J. Kor;E. L. Heasell
  5. Thin Solid Films v.353 S. K. Kang;D. H. Ko;E. H. Kim;M. H. Cho;C. N. Whang
  6. Thin Solid Films v.170 T. S. Kalkur;R. Y. Kwor;C. A. Pazde Araujo
  7. IEEE Electron Devices Lett. v.EDL-9 L. Manchanda;M. Gurvitch
  8. Jpn. J. Appl. Phys. v.32 T. Inoue;T. Ohsuna;Y. Obara;Y. Yamamoto;M. Satoh;Y. Sakurai
  9. Appl. Phys. Lett v.65 T. Chikyow;S. M. Bedair
  10. IEEE Trans. Electron Devices v.ED-34 Y. Nishioka;N. Homma;H. Shinriki;K. Mukai;K. Yamaguchi;A. Uchida;K. Higeta;K. Ogiue
  11. IEEE Trans. Electron Devices v.37 H. Shinriki;T. Kisu;S. I. Kimura;Y. Nishioka;Y. Kawamoto;K. Mukai
  12. J. Appl. Phys. v.55 no.10 G. S. Oehrlein;F. M. d'Heurle;A. Reisman
  13. J. of the Korean Physical Society v.32 M. Okuyama;Y. Oishi;Y. Matsumuro;T. Kanashima
  14. Appl. Phys. Lett. v.74 no.19 G. D. Wilk;R. M. Wallace
  15. J. Mater. Res. v.11 no.11 D. J. hubbard;D. G. Schlom
  16. IEDM Technical Digest W. J. Qi;R. Nieh;B. H. Lee;L. Kang;Y. Jeon;K. Onishi;T. Ngai;S. Banerjee;J. C. Lee
  17. IEDM Technical Digest Y. Ma;Y. Ono;L. Stecker;D. R. Evans;S. T. Hsu
  18. J. Mater. Res. v.8 C. S. Hwang;H. J. Kim
  19. J. Appl. Phys. v.65 no.12 H. Fukumoto;M. Morita;Y. Osaka
  20. J. Appl. Phys. v.65 no.5 A. S. Kao
  21. Thin Solid Films v.47 M. Balog;M. Schieber;M. Michman;S. Patai
  22. Physical Review v.B57 no.12 B. Kralik;E. K. Chang;S. G. Louie