내부회로 환경에서의 테스트 정보교환을 위한 PCB설계의 동향분석

The analysis of the trend of PCB design for test information exchange in the environment of the internal circuit

본 논문은 PCB를 설계할 때 내부회로환경에서 테스트 정보교환을 위한 방법이 채택되는 최근의 동향을 분석해 본 것이다. PCB의 공정전체에서 설계단계가 테스트성을 개선할 수 있는 잠재력이 가장 크다. PCB는 수많은 노드가 갈수록 복잡해지므로 테스트하기가 점점 어려워지고 있다. 더 짧은 기간에 보다 신뢰성 있는 제품을 내어놓기 위해서는 PCB 테스트 성능을 개선하기 위한 정보교환이 쉬어야한다. 오늘날 가장 낮은 비용으로 결함들을 정확히 발견, 진단 및 수리하기 위하여 두세 가지 종류의 PCB 테스터들을 결합시키고 있다. 가장 효과적인 방법의 하나로 AXI는 ICT와의 결합하여 테스트의 정보를 주고받는 시스템을 많이 사용한다. 테스트를 고려한 설계(DFT)기술은 PCB와 부품들을 철저하고 신속하게 테스트하도록 해주어 PCB의 품질을 효과적으로 개선하고 테스트 개발 시간과 비용을 크게 줄이는 방법이다. 또 실질적이고 정량화가 가능하도록 하며 테스트의 반복, 진단 및 처리 속도를 개선하여 개발 주기를 단축시킬 수 있고 잠재적인 제조 결함들을 효과적으로 발견해내 고신뢰성의 PCB를 생산해 낼 수 있다.

The thesis is for the analysis of the current trend adapted for the method of the test information exchange in the environment of the internal circuit in case of PCB design, The design process is most powerful for improving test characteristics among the entire process of PCB. The PCB is more and more difficult to test as the processes proceed because the nodes become more and more complicated. The data exchange for improving PCB test performance should be easy in order to provide more reliable products in the shorter period. The design technology oriented for the test makes the PCB and its components tested reliably and quickly so that it can effectively improve the quality of the PCB and largely reduce the time and cost of the test development, In addition it can make the substantial standardization In improve the speed of the repeated test and treatment so that the Period of development can be shorter. Also, it helps to effectively detect the potential defects of the products, so that highly reliable PCB can be produced.