Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)
- Volume 7 Issue 3
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- Pages.13-17
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- 2000
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
Electrical Properties of Interlayer Low Dielectric Polyimide with Electron Cyclotron Resonance Etching Process
ECR 식각 공정에 따른 층간절연막 폴리이미드의 전기적 특성
Abstract
The electrical properties of polyimide for interlayer dielectric applications are investigated with ECR (Electron Cyclotron Resonance) etching process. ECR etching with
ECR (Electron Cyclotron Resonance) 식각 공정에 따른 층간 절연막 폴리이미드의 전기적 특성에 관하여 연구하였다. 알루미늄 식각시 일반적으로 사용되는
Keywords