이동통신 단말기용 MMIC의 시장동향 및 국내기술동향

  • 오재응 (한양대 공대 전자 및 컴퓨터공학부 교수, 전자재료 및 부품연구센터)
  • Published : 2000.07.01

Abstract

현대의 이동통신 시장은 제3세대를 맞이하여 cellular에서 PCS(Personal Communication System) 그리고 IMT-2000으로 점차 광대역 서비스를 위한 하드웨어 및 소프트웨어가 발전하고 있다. 이러한 시스템을 구성하는 부품 중에서 신호를 송수신하는 부품은 전력소모와 소형화를 위한 노력이 지속적으로 진행되어 왔으며 hybrid 상태에서 점차적으로 one chip형태의 집적회로, 즉 MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)에 대한 요구가 급격히 증가되고 있다. 특히 이동통신단말기의 가장 고가의 RF부품인 전력증폭기의 요구사양이 우수한 선형성 및 전력효율이라는 측면에서 GaAs MMIC 기술이 주도적으로 쓰일 것이라는 면과 또한 여러형태의 이동통신이 더욱 높은 주파수대역으로 이동함에 따라 관련시장의 폭발적인 발전이 예상되고 있다. 전략 분석가인 Stephen Entwistle은 1999년의 GaAs IC시장의 규모를 22.5억불로 평가하였으며, CIBC World Market의 Earl Lum은 24억불수준으로 평가하였다. 2004년에는 110억불 수준에 이를 것으로 예상되고 있다. 본 논문의 전반부에서는 최근의 MMIC시장의 동향을 최신 article을 참고로 하여 정리하였으며, 후반에서는 최근의 관련 워크샵의 내용 중 국내의 MMIC기술현황을 간추려 요약하였다.

Keywords