Computer Simulation for Developing the Plate and Corner Type In-Situ Thermal Resistance Measuring Device

평판 및 모서리형 현장열저항 측정기기 개발을 위한 Computer Simulation

For developing a new measuring device which enables the thermal resistance at comers of the building envelope in addition to the plate wall measuring device, computer simulations were performed to clarify the problems produced during previous tests. For the optimum design to reduce the temperature deviation in measuring device, the specifications of the measuring devices are to be as follows : Dimension of the device is $500{\times}500{\times}100mm$ in size, heating plate is seperated to some degree from the inner surface of the measuring device, lower temperature of heating plate is as effective as possible, fans should be located at the upper part in the measuring device and face to downward.

본 연구는 예비실험에서 나타난 평판 및 모서리형 현장 열저항 측정기의 내부공기 온도편차를 줄일 수 있는 방안을 모색하기 위한 것으로 연구결과 다음과 같은 결론을 얻을 수 있었다. 첫째, 측정기의 크기에 따라 기기내의 온도편차는 큰 변화가 없으므로 사용과 운반이 용이한 소형이 적정하며 둘째, 방열판의 위치는 측정기 Casing을 통한 부수적인 손실열량을 최소화하기 위해 측정기 내부 표면과 이격시켜 설치하고 셋째, 방열판의 온도는 측정기내부온도가 실내온도까지 접근하는 도달시간을 고려하여 가능한 한 낮게 설정하고 넷째, 측정기 내부에 설치되는 팬은 측정기의 상부에 설치하여 기류를 하향으로 토출하며 다섯째, 방열판 앞에는 Baffle Plate를 설치하는 것이 기기내의 온도편차를 줄일 수 있는 유효한 방법임을 알 수 있었다.