마이크로전자및패키징학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society)
- 제6권4호
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- Pages.55-59
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- 1999
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
Bi계 저융점 유리의 제조
Fabrication of Bi based solder glass
초록
전자 패키징에 적용 가능한 납성분이 포함되어 있지 않는 Bi계저융점유리의 연구를 행하였다. Bi계유리중, 70wt%
One of lead free glass, Bi based solder glass is investigated for electronic packaging application. The melting temperature of glass about
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