Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)
- Volume 6 Issue 3
- /
- Pages.25-35
- /
- 1999
- /
- 1226-9360(pISSN)
- /
- 2287-7525(eISSN)
LTCC and LTCC-M Technologies for Multichip Module
Multichip module 개발을 위한 LTCC 밀 LTCC-M 기술
Abstract
LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) or LTCC-M (Low Temperature Cofired ceramic on Metal) technology is one of MCM-C (Multichip Module on Ceramic) technologies and becomes to be widely used in consumer, RF and automotive electronics. As green sheets for LTCC are cofired below
저온동시소성 또는 금속상 저온동시소성 기술은 세라믹 다층멀티칩 기술의 하나로 이 기술을 이용한 모듈은 일반 전기 부품, 고주파 및 자동차 전장에 적용되기 시작하였다. 고온동시소성 기술과 비교하여 저온동시소성 기판의 소성은 그 온도가
Keywords