마이크로전자및패키징학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society)
- 제6권3호
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- Pages.9-18
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- 1999
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
리플로 공정변수가 BGA 솔더링 특성에 미치는 영향
Effect of Reflow Variables on the Characteristic of BGA Soldering
초록
본 연구에서는 융점 이상에서의 유지시간에 따른 Sn-3.5Ag 및 Sn-37Pb 공정솔더볼과 Au/Ni/Cu 기판 사이의 야금학적 특성을 고찰하였다. 현재 상용되는 리플로 솔더링 장비를 사용하여, 최고 솔더링 온도와 Conveyor 속도를 변화시킴으로써 융점이상에서의 유지시간을 측정하였다. 결과로서 접합부 계면에서 스캘럽 형태의
In this study, Metallugical properties between Sn-3.5Ag, Sn-37Pb eutectic solders and Au/Ni/cu substrate according to time span above the melting point were investigated. A conventional reflow soldering machine wert used for this study and time span above the melting point was determined by changing peak soldering temperature and conveyor speed. As results, scallop type intermetallic compounds of
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