전자 패키징 기술과 EMC 대책

  • 김종훈 (한국과학기술원 전기 및 전자공학과) ;
  • 김정호 (한국과학기술원 전기 및 전자공학과)
  • 발행 : 1999.06.01

초록

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참고문헌

  1. IEEE trans, Electromagnetic Compatibility v.34 The Concept of Dominant Effect in EMC Clayton, R. Paul
  2. IEEE trans, Electromagnetic Compatibility v.34 EMI/EMC in printed Circuit Boards - A Literature Review Luc B. Gravelle;Perry F. Wilson
  3. Engineering Electromagnetic Compatibility V. Prasad Kodali
  4. Circuits, Interconnections, and Packaging for VLSI H. B. Bakoglu
  5. 대한기계학회지 v.36 no.10 멀티 침 모듈 기술 백경욱
  6. 초고속 디지털 고집적 회로의 전자파 간섭 감소 방법에 관한 연구 김종훈