Abstract
미쓰비시전기는 제3세대 16비트 D램을 비롯한 0.4$\mu$m이하의 디자인룰을 갖는 ULSI를 대상으로, 직경 200mm웨이퍼 프로세스기술을 포함한 제조기술을 개발하여, 일본 국내, 대만, 독일에 양산공장을 전개하였다. 생산성이 우수한 디바이스/프로세스기술을 기반으로 저비용의 청정실 건설, 급수 등을 포함한 동력설비, 공장 자동화(FA), 컴퓨터제어식 제조공정(CIM), 북이단지구에있는 미쓰비시전기의 반도ㅔ개발거점과 각 공장간을 맺는 정보네트워크, 나아가 제조장치에 대한 철저한 저발진화와 결함관리를 위해 동사의 기술을 결집하여 생산성이 매우 높은 반도체양산공장을 글로벌하게 전개하였다. 우선 태본공장 최첨단 반도체라인(KD동)을 아주 짧은 기간에 가동시키는 소위 ''수직기동''을 실현하였다. 다음에 태본공장 KD동을 ''마더(Mother)공장''으로 하여 그대로 기술이전하는 ''Copy Exactly''라는 방법으로 이들 기술을 세계적으로 전개한 결과 대만에 있는 합병회사인 PS(Powerchip Semiconductor corporation)와 독일에 있는 생산회사 MSE(Mitsubishi Semiconducter Europe, GmbH)에서도 최첨단 반도체공장의 수직기동에 성공하였다. 이 공장은 0.25$\mu$m이후의 제품에도 대응가능하며 태본공장 KD동은 64M비트 D램으로 제품을 전환해가고 있다. 그렇게 하여 이들 공장과 개발거점을 네트워크호하여 다국적 기업에 걸맞는 세계적인 ULSI의 양산체제를 구축하였다.