Effects of the Moisture on the Overall Heat Transfer Through Heat Insulators Opaque Envelopes

불투명 외피의 열관류에서 단열재의 습도영향

The heat conduction and the water vapour diffusion flow through heat insulators between hygroscopical moist building materials were measured by means of the plate method. It was found that the heat transport increases with a moisture motion occuring in the temperature drop. On his basis of simplified assumptions, the increase in the thermal conductivity was calculated from the rate of diffusion flow per unit area, which generally resulted in values inferior to the measured values. The Increase in the heat transport due to water vapour diffusion measured at a large-scale wall specimen was inferior to the one measured by means of the plate method by using a comparable arrangement of layers. The overall heat transfer caused by moisture motion is not a characteristic value of the material, but a property of the whole wall structure

일반적으로 건물 단열재는 건조된 것이 사용되며 이 상태에서 열전도율을 측정하여 열 손실을 산정할 때 기초자료로 이용될 수 있다. 그러나 이러한 단열재가 흡습성 재료인 경우에는 습도평형 혹은 다른 작용에 의해 습도가 높아지기에 이에 따라 열전도율도 상승하게된다. 이처럼 재료 열전도율의 상승효과는 건축물에 흡습성 재료가 사용될 경우 그 사이에 비흡습성 단열재료가 시공됐을 때도 양쪽재료의 흡습성으로 인하여 단열재의 열전도율이 상승하게 되며 이에 따른 열손실 또한 높아진다. 본 논문에서는 이러한 열전도율의 상승을 간단하게 계획단계에서 적용할 수 있도록 실측에 의해 검증된 약산식을 통해 산출될 수 있도록 하였다.