전자공학회논문지S (Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics S)
- 제35S권6호
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- Pages.55-65
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- 1998
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- 1226-5837(pISSN)
하중 혼합감도함수를 이용한 RTP 시스템의 $H^{\infty}$ 제어기 설계
$H^{\infty}$ Controller Design for RTP System using Weighted Mixed Sensitivity Minimization
- Lee, Sang-Kyung (School of Electronic & Electrical Eng., Kyungpook Nat'l Univ.) ;
- Kim, Jong-Hae (School of Electronic & Electrical Eng., Kyungpook Nat'l Univ.) ;
- Oh, Do-Chang (Dept. of Elec. Information, Konyang Univ.) ;
- Park, Hong-Bae (School of Electronic & Electrical Eng., Kyungpook Nat'l Univ.)
- 발행 : 1998.06.01
초록
산업현장에서는 반도체 공정의 산화막(oxidation)과 소둔(annealing) 공정에서 생산성을 향상시키기 위해 기존의 확산로(furnace)보다 RTP(rapid thermal processing) 시스템을 많이 사용하고 있다. 이러한 RTP 시스템의 주요 제어대상은 정확한 웨이퍼(wafer)의 온도조절과 웨이퍼 내의 균일성이다. 본 논문에서는 RTP 시스템의 온도변화와 같은 외란에 대한 견실안정성 문제를 해결하기 위해 하중 혼합감도함수를 이용하여
In industrial fields, RTP(rapid thermal processing) system is widely used for improving the oxidation and the annealing in semiconductor manufacturing process. The main control factors are temperature control of wafer and uniformity in the wafer. In this paper, we propose an
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