Transient chirp 측정을 이용한 Modulator 집적 DFB 레이저 모듈의 특성해석

Transient Chirp Analysis of Ml-DFB Laser Module

Modulator가 집적된 DFB 레이저 (MI-DFB Laser) 모듈의 chirp 특성을 해석하기 위하여 transient chirp 측정 방법으로 modulation 전압을 작게 하여 modulator bias 전압변화에 따른 chirp 변화를 측정하였다. Transient chirp측정을 위하여 monocrometer와 digitizing oscilloscope를 이용하여 측정시스템을 구성하였다. 측정 결과 MI-DFB 레이저 모듈의 modulator bias 전압에 따른 chirp의 변화를 직접적인 파장변화로 확인할 수 있었으며 이 방법은 패키지 특성을 포함하는 보다 정확한 chirp의 변화를 나타낸다. Modulator bias 전압에 따라 측정된 결과로부터 계산된 chirp parameter 와 peak-to-peak chirp 값도 비교하였는데 그 경향이 일치하였다. 이 측정 결과는 모듈의 chin 특성을 정확히 해석하여 시스템 적용 조건을 설정하는데 매우 유용하리라 생각한다.

A transient chirp measurement was used to analyze the chirping characteristics of modulator integrated DFB (MI-DFB) laser module. This method measures the wavelength change due to a small variation in modulation with bias. The measurement system includes a monochrometer and digitizing oscilloscope. The chirping characteristics due to packaging influences can also be accounted for. The chirp parameter calculated using this method was compared with the peak-to peak chirp. They showed the same tendency with modulator bias voltage. These results can be used as a reference when optimizing system parameters.