한국진공학회지 (Journal of the Korean Vacuum Society)
- 제7권3호
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- Pages.167-272
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- 1998
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- 1225-8822(pISSN)
플라즈마 후처리 시간에 따른 저유전율 SiOF 박막의 특성
Characteristics of Low Dielectric Constant SiOF Thin Films with Post Plasma Treatment Time
초록
ECR plasma CVD를 이용한 SiOF박막은 낮은 유전상수를 가지고 있으며, 기존의 공정과의 정합성이 우수해 다층배선 공정에 채용이 유망한 재료이지만 수분의 흡수로 인한 유전율의 상승과 후속공정의 안정성이 문제점으로 부각되고 있다. 따라서 본 연구에서는 SiOF박막의 내흡습성과 후속공정에서의 안정성을 향상시키기 위하여 SiOF박막을 증착한 후 후속 산소 플라즈마 처리를 행하였다. SiOF박막은 산소 플라즈마 처리를 수행함으로써 SiOF박막의 밀도가 증가하고, 수분과의 친화력이 강한 Si-F 결합이 감소하는 것이 주요한 원인으로 사료된다. 하지만 플라즈마 처리 시간이 5분 이상으로 증가하면 유전율의 증가가 일어난다. 따라서 본 실험에서는 산소 플라즈마 처리조건이 마이크로파 전력이 700W, 공정 압력이 3mTorr, 기판온도가
The fluorine doped silicon oxide (SiOF) intermetal dielectric (IMD) films havc been of interest due to their lower dielectric constant and compatibility with existing process tools. However, instability issues related to hond and increasing dielectric constant due to water absorption when the SiOF film was exposured to atmospheric ambient. Therefore, the purpose nf this research is to study the effect of post oxygen plasma treatment on the resistance of nioisture absorption and reliability of SiOF film. Improvement of moisture ahsorption resistance of SiOF film is due to the forming of thin
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