참고문헌
- Dry Etching (Process 이해) 삼성전자주식회사
- Model 1015 Plasma Endpoint Controller Instruction Manual
- Neural Fuzzy Systems Chin-Teng Lin;C.S.George Lee
- VLSI Technology(2nd Ed.) S.M.Sze
제어로봇시스템학회지 (ICROS)
- 제4권4호
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- Pages.41-44
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- 1998
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- 1976-4529(pISSN)
플라즈마 식각공정의 종말점 검출(End Point Detection) 제어
초록
이 글에서는 플라즈마 식각공정의 진행에 있어서 중요한 EPD제어기법과 파라미터 최적화에 대해 서술하였다. 또한 플라즈마 응용 식각장비의 발전경향과 다중체널 제어기의 개발에 대해서도 알아보았다. 현재의 연구는 기존의 장비를 이용하여 회로를 보다 미세화하고자 하는 연구와 새로운 장비의 개발을 통한 고집적화로 구분할 수 있다. 또한 제품의 가격 경쟁력을 위해서 웨이퍼의 대구경화가 일반적인 추세이다. 웨이퍼의 대구경화는 불균일도의 극복을 위해 새로운 제어와 보다 향상된 EPD기법을 필요로 한다. 따라서 기존의 제어기법을 향상시키려는 노력과 새로운 검출기법에 대한 연구도 지속적으로 진행되고 있다.
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