Abstract
Wet gel with surface modification by TMCS was redispersed in EtOH and redispersed silica sol for coat-ing was prepared. After spin coating of redispersed sol was conducted on silicon substrate, processes of drying(8$0^{\circ}C$) and heat treatment(>25$0^{\circ}C$) were, followed at ambient pressure. The influence of heat treat-ment of properties of film was observed, changing temperature at heat treatment. The optimum redisp-ersion condition for stable silica sol was wet gel:EtOH=1g:110$m\ell$ and the concentration and viscosity of redispersed silica sol with average particle size of 30nm were 0.11 M, 2.0-2.2 cP respectively. Crack-free thin film with the refractive index of 1.14 and thickness of 400 nm was obtained through drying at 8$0^{\circ}C$ and subsequent heat treatment at 45$0^{\circ}C$ for 2 hrs respectively after spin coating of 1500rpm, 10 times.
TMCS(Trimethylchlorosilane)로 표면개질한 습윤겔을 에탄올에 재분산시켜 코팅용 재분산 실리카 졸을 제조하였고 제조된 졸을 실리콘 기판에 스핀 코팅한 후 상압 하에서 건조(8$0^{\circ}C$) 및 열처리(>25$0^{\circ}C$)하여 열처리온도에 따른 박막의 물성 변화를 관찰하였다. 습윤겔의 재분산시 안정한 재분산 실리카 졸의 제조를 위한 최적 재분산 조건을 습윤겔:에탄올=1g110$m\ell$로 하였고, 이렇게 제조된 재분산 실리카 졸의 농도와 점도는 각각 0.11 M, 2.0-2.2cP였으며 평균 졸 입자크기는 약 30nm정도였다. 1500rpm, 10회 스핀 코팅한 후 8$0^{\circ}C$에서 2시간 건조, 45$0^{\circ}C$에서 2시간 열처리에 의하여 굴절율이 약 1.14, 두께가 400nm정도인 균열이 없는 박막을 얻을 수 있었다.
