Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

Development of PLL Module for PCS

PCS용 PLL Module(SMD형) 개발에 관한 연구

  • 이재영 (전자부품종합기술연구소 부품연구 3팀)
  • Published : 1997.12.01

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Abstract

본 연구에는 휴대용 전화기의 핵심부품인 PLl Module의 초소형화 설계기술 표면실 장기술, 고주파 설계기술, 소형화 SMD 기술, Test 기술 및 PLL Module 활용기술 등을 개 발하였으며 차세대 Digital PLL Module의 설계기반 마련 및 대외 경쟁력 있는 PLl Module 의 초소형화 기술을 확보하였다.

Keywords