전자통신동향분석 (Electronics and Telecommunications Trends)
- 제11권1호통권39호
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- Pages.29-47
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- 1996
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- 1225-6455(pISSN)
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Laminate 다중칩 패키징기술 동향분석
Analysis of Multichip Module-Laminate Techniques
초록
본 고는 전자통신시스템 및 단말기의 소형화 및 고기능화를 위하여 대두되고 있는 다중칩 모듈(Multichip Module; MCM)중 Laminate기술을 기본으로 하며 대량생산이 가능한 Multichip Module-Laminate(MCM-L)기술에 대하여 논하고 있다. 본 내용에는 전기 및 열특성을 결정하는 기판재료, Laminate에서의 Via 및 Pad의 한계, MCM의 성능과 관련된 시험방법 등이 있으며, 마지막으로, 통신 및 타분야의 MCM 응용사례를 조사분석하고 향후 MCM의 기술발전방향을 예측해 보았다.
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