The Magazine of the IEIE (전자공학회지)

The Institute of Electronics and Information Engineers (대한전자공학회)
권호 표지

고추파, 고집적회로에서 MMC(Multilayered multifunctional Components)의 적용 가능성과 기술분석

  • 윤종광 (전자부품종합기술연구소)
  • Published : 1996.05.01
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Abstract

이상과 같이 MMC기술과 응용분야를 언급한 결과, 본 기술의 활용범위가 매우 다양하고 광범위하다고 판단된다. 본 기술을 활용하여, 제조가격과 부품의 면적을 동시에 약 1/2 이하로 줄일 수 있다는 보고도 감안하여 보면 MMC기술 및 관련 응용부품의 실제 적용은 가까운 시일내에 이루어질것이 확실하다. 그러나, 앞에서도 언급한 바와 같이 소재기술, Paste제조기술, 회로설계 및 분석기술등이 잘 조화되어 개발되어야 하는 전제조건이 만족되어야 겠다.

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