The Effect of Thermal Treatments on the Peel Adhesion Strength of Pt/Ti Thin Film for a Bottom Electrode of Ferroelectric Materials

강유전체의 하부전극용 Pt/Ti 박막의 필 접착력에 미치는 열처리의 영향

  • Published : 1996.06.01

Abstract

강유전체 재료의 하부전극으로 사용되고 있는 Pt/Ti 박막의 접착력에 대한 열처리 분위기의 영향을 연구하였다. 시편의 접착력은 90$^{\circ}$ 필 테스트 방법을 사용하여 정량적으로 측정하였다. 열처리 후 사용된 분이기에 관계없이 모두 접착력이 감소하였는데 특히 산소분위기에서 열처리 한 시편의 접착력이 매우 크게 감소하였다. AES depth profile과 단면 TEM을 이용하여 계면반응을 관찰한 결과 산소열처리시에는 Ti가 외부에서 확산해 온 산소와 반응하여 rutile TiO2상이 형성됨을 알 수 있었다. 그러므로 산소열처리 후에 일어나는 접착력의 급격한 감소 원인은 열처리시 취약한 TiO2상이 형성되며 이로 인해 Ti 접착층이 고갈되기 때문임을 알 수 있었다.

Keywords

References

  1. J. Appl. Phys v.40 D.W. Chapman
  2. Science v.246 J.F. Scott;C.A.P. Araujo
  3. J. Appl. Phys. v.43 R.C. Neville;B. Hoeneisen;C.A. Mead
  4. Sensors and Actuator v.A46-47 J. Lapalainen;J. Frantti;H. Moilanen;S. Lepavuori
  5. Proceedings of the 9th IEEE International Symposium on Applications of Ferroelectrics,1994 v.520 K.G. Brooks;D. Damjaovic;N. Setter;P. Luginbuhl;G.A. Racine;N.F. de Rooij
  6. Appl. Phy. Lett v.52 K. Sreenivas;M. Sayer;D. Jbarr;M. Nishioka
  7. J. Appl. Phys v.60 K. Iijima;Y. Tomita;R. Takayama;I. Ueda
  8. J. Appl. Phys. v.75 K. Sreenivas;I. Reaney;T. Maeder;N. Setter;C. Jagadish;R.G. Elliman
  9. J. Electrochem. Soc. v.140 D.P. Vijay;S.B. Desu
  10. Proceedings of the 3rd Interational Symposium on Intergrated Ferroelectris v.612 P.D. Hren;S.H. Rou;H.N. Al-Shareef;M.S. Ameen;O. Auciello;A.I. Kingon
  11. MRS Symp. Proc. v.200 C.K. Kwok;S.B. Desu;L. Kamerdiner
  12. Proceedings of the 6th Interational Symposium on Intergated Ferroelectrics v.853 E.M. Griswold;M. Sayer;L. Weaver
  13. Proceedings of the 3rd IUMRS International Conference in Asia v.2 T.G. Lee;Y.H. Kim;D.K. Choi;O.K. Kwon
  14. Proceeding of the 4th International Symposium on Intergrated Ferroelectrics v.181 H.N. Al-Shareef;K.D. Gifford;P.D. Hren;S.H. Rou;O. Auchiello;A.I. Kingon
  15. Surface Science v.149 P.T. Dawson;K.K. Tzatizov
  16. J. Adhesion Sci. Technol. v.3 J. Kim;K.S. Kim;Y.H. Kim
  17. J. Adhesion Sci. Technol v.8 T.G. Chung;Y.H. Kim;J. Yu
  18. Handbook of Multilevel Metallization for Intergrated Circuits S.R. Wilson;C.J. Tracy;J.L. Freeman, Jr.
  19. 한국표면공학회지 v.28 이태곤;임준홍;김영호
  20. J. Vac. Sci. Technol v.A10 B.K. Furman;K.D. Childs;H. Clearfielld;R. Davis;S. Purushothaman