한국재료학회지 (Korean Journal of Materials Research)

  • 제6권2호
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  • Pages.204-209
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  • 1996
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  • 1225-0562(pISSN)
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  • 2287-7258(eISSN)
한국재료학회 (Materials Research Society of Korea)
권호 표지

저항열원체 Pt 박막의 밀착력과 응집화 현상

Adhesion and Agglomeration Phenomena of Pt Film of Resistance Heat Source

  • 이재석 (한양대학교 금속공학과) ;
  • 박효덕 (전자부품종합기술연구소 센서기기 연구팀) ;
  • 신상모 (전자부품종합기술연구소 센서기기 연구팀) ;
  • 박종완 (한양대학교 금속공학과)
  • 발행 : 1996.02.01
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초록

각종 전자부품에 이용되는 백금막의 밀착력과 응집화 현상에 대해 연구하였다. 온도저항계수(TCR)의 열화 없이 밀착력을 향상 시키기 위해서 AI, Si의 산화물을 adhesion promoting layer로 이용한 결과 매우 우수한 밀착력과 TCR을 보였다. 질소분위기 600-90$0^{\circ}C$의 온도범위에서 행한 열처리를 통해 응집화현상을 관찰한 결과 응집화는 기판거칠기에 따라 다른 양상을 보였다. Si3N4등의 기판거칠기가 작은 adhesion promoting layer를 이용한 시편의 경우 고온인 90$0^{\circ}C$에서 응집화 현상이 발생되었다. 표면거칠기가 큰 AI-Si 산화물을 adhesion promoting layer로 이용한 시편의 경우 비교적 저온인 $600^{\circ}C$에서 응집화 현상이 발생했으며 80$0^{\circ}C$이상의 열처리의 경우 중앙응집체와 응집체고갈지역이 형성되는 현상을 나타내었다.

키워드

참고문헌

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