Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)
- Volume 3 Issue 2
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- Pages.17-26
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- 1996
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
Cu Films on Si(100) by Partially Ionized Beam Deposition
부분 이온빔 증착법으로 제작한 Silicon(100) 기판위의 구리박막
Abstract
Keywords