Improvement in Stability of Boron and Phosporus in $TEOS/O_3$ BPSG Films

$TEOS/O_3$ BPSG 막내의 Boron과 Phosphorus의 Stability 향상

  • 정석철 (금성일렉트론(주) 선행공정실) ;
  • 김완식 (금성일렉트론(주) 선행공정실) ;
  • 박래학 (금성일렉트론(주) 선행공정실) ;
  • 박진원 (금성일렉트론(주) 선행공정실) ;
  • 나관구 (금성일렉트론(주) 선행공정실) ;
  • 김우식 (금성일렉트론(주) 선행공정실)
  • Published : 1995.02.01

Abstract

0.5$\mu$m 이하 급의 device에서 TEOS/O3 BPSG 박막을 층간절연막(Interlayer Dielectric)으로 사용하여, 평탄화를 위해 etchback 공정을 적용할 때 BPSG 박막이 가지는 구조적, 화학적 불안정성으로 인해 B,P 농도의 변화나 crack 발생 현상이 일어날 수 있다. 본 실험에서는 이러한 현상을 억제하기 위해 농도를 달리한 이층막의 증착, PR strip 시에 사용하는 wet chemical의 변경 및 증착후 치밀화(densificaiton)공정추가 등의 방법을 사용하였으며, 이에 따른 박막 특성의 변화를 조사하였다.

Keywords