Journal of the Microelectronics and Packaging Society (마이크로전자및패키징학회지)
- Volume 2 Issue 2
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- Pages.57-64
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- 1995
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- 1226-9360(pISSN)
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- 2287-7525(eISSN)
The study on the Design of Multichip Module
Multichip Module의 설계에 대한 연구
Abstract
본 연구의 목적은 MCM제품들을 개발하기 전단계로 MCM의 설계 및 MCM 설계에 필요한 CAD에 관한 현황을 조사 및 연구한 것이다.결과적으로 현재 MCM에 관하여 풀어 야 할 문제들을 도출하였으며 차후 이보고서가 MCM 및 HIC분야의 설계 CAD 선택을 연 구하는 Engineer들에게 좋은 자료로 활용될 것으로 판단된다.
Keywords