마이크로전자및패키징학회지 (Journal of the Microelectronics and Packaging Society)

  • 제1권2호
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  • Pages.135-142
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  • 1994
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  • 1226-9360(pISSN)
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  • 2287-7525(eISSN)
한국마이크로전자및패키징학회 (The Korean Microelectronics and Packaging Society)
권호 표지

Hermetic 마이크로 전자 패키지용 W-Cu 방열재료의 새로운 제조방안

A New Manufacturing Route of W-Cu Heat Sink Materials for the Hermetric Microelectronic Package

  • 강택규 (한양대학교 공과대학 금속재료공학과)
  • 발행 : 1994.11.01

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