A New Manufacturing Route of W-Cu Heat Sink Materials for the Hermetric Microelectronic Package

Hermetic 마이크로 전자 패키지용 W-Cu 방열재료의 새로운 제조방안

  • 강택규 (한양대학교 공과대학 금속재료공학과)
  • Published : 1994.11.01

Abstract

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