열전반도체를 이용한 열펌프의 열역학적 성능 해석

Thermodynamic Performance Analysis of Heat Pump Using Thermoelectric Semiconductor

  • 박영무 (아주대학교 기계공학과)
  • 발행 : 1993.04.01

초록

열전반도체를 이용한 소형열펌프의 개념 설계를 시도하고, 열역학적인 해석을 통하여 시스템의 성능을 예측하였으며 각 변수들이 시스템에 미치는 영향을 조사하였다. 일정한 조건 즉, $\mu$(=nν), J(=nI) 및 물의 유입 온도(Twi)가 주어졌을 때 대기의 온도 T$_{a}$ 가 증가할수록 성능계수와 냉방용량은 감소한다. 일정 냉방용량의 시스템을 설계하는 문제는 대기 온도와 물의 입구온도가 주어지면 $\mu$, J를 결정하는 문제로 귀결되며 기 제작된 열전소자를 사용한다면 v는 제작할 때 정해지므로 결국 n, ν, I의 최적 조합을 구하는 문제가 된다. 냉방용량 및 물의 온도가 주어졌을 때 $\mu$가 증가할수록 J가 증가하는 경향을 보인다. $\mu$-J 곡선과 최적 $\mu$값으로부터 최적 전류를 계산한다. 냉방 용량이 일정할 때 유량이 증가함에 따라 성능계수가 증가하며 COP$_{R}$ 증가의 경향은 대기온도가 낮을 수록 뚜렷하다. 흡열부보다 방열부의 열전달 계수가 시스템의 성능에 미치는 영항이 크다.

A conceptual thermoelectric heat pump(cooling mode) of small capacity is designed. Its performance is investigated through parametric analysis. COP and cooling capacity decease as the ambient temperature increases with ${\mu}$, J, T$\sub$wi/, fixed. To design a system of fixed capacity comes to calculate ${\mu}$ and J when T$\sub$wi/, and T$\sub$a/ are given. As v is fixed by semi-conductor manufacturers, optimum combination of n and I should be searched for ν. Optimum current could be calculated using ${\mu}$-J curve and optimum value of ${\mu}$. COR$\sub$R/ increases as water flow rate increases and T$\sub$a/ decreases. The effect of heat transfer coefficient at hot(heat releasing) side is more significant than that at cold(heat absorbing) side.

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