Mictrostrip Dyadic 표면 Green 함수의 근사표현식

An Approximate Closed Form Representation of the Microstrip Dyadic Surface Green's Function

접지면이 있는 무한 평판의 유전체상에 놓인 점 전기전류원 문제에서 야기되는 마이크로스트립 표면 dyadic Green 함수에 대한 간단하면서도 정확한 근사표현식이 본 논문에서 개발된다. 이 근사표현식은 본 논문에서 소개하는 새로운 방법에 의해서 유도된 공간파와 표면파 그리고 전이지역에서 이들간의 결합을 나타내는 전이함수를 모두 포함하고 있으며, 유전체 두께가 $0.04\pi$($\pi$는 자유공간파장)나 되는 두꺼운 경우에도 점원에서 $0.1\pi$ 떨어진 가까운 위치에서까지 유용하므로 실제 마이크로스트립 안테나 어레이설계시 안테나 소자간 전자기적 결합에 의한 어레이 안테나의 특성저하나 마이크로웨이브회로 또는 초고속의 디지탈 프린트 회로기판 설계시 연결선 특성임피던스와 연결선간의 crosstalk에 의한 회로성능 저하 문제를 해석하는데 아주 유효하다. 이 근사식에 의한 상호임피던스 수치해석 결과와 함께 계산에 소요되는 CPU 시간을 예시함으로써 본 근사식의 정확성 및 효율성을 입증하여 보았다.

A simple closed form approximation is developed by a new approach presented in this paper for the microstrip surface dyadic Green's function which arises in the problem of an electric current point source on an infinite planar grounded dielectric substrate. This closed form approximation includes the effects of the space wave, the surface wave and their coupling within the transition region near the source, and remains accurate as near as $0.1{\pi}_1$ from the source point for a substrate thickness as large as $0.04{\pi}_1$, where, ${\pi}_1$, is the free space wavelength, This result can significantly facilitate the rigorous moment method analysis of microstrip antenna arrays on relatively this substrates of practical interest. Numerical results illustrating the accuracy of the closed form approximation are presented and CPU times associated with some mutual impedance calculations are also included.