Korean Journal of Materials Research (한국재료학회지)

Materials Research Society of Korea (한국재료학회)
권호 표지

A Study on the Low-Firing Dielectric Material

저온 소결 유전체에 관한 연구

  • 이종규 (한국과학기술연구원, 세라믹스 공정연구실) ;
  • 김왕섭 (한국과학기술연구원, 세라믹스 공정연구실) ;
  • 김경용 (한국과학기술연구원, 세라믹스 공정연구실)
  • Published : 1992.08.01
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Abstract

Low-firing dielectric materials with negative small temperature coefficients were investigated. The newly developed materials are based on Ti$O_2$(100-x)/ CuOx(X=1~5wt%) with small amount of Mn$O_2$ additive. The sample without CuO was not sintered at 90$0^{\circ}C$. As CuO content was increased the sample could be sintered at low temperature. However, the dielectric constant was decreased and the dielectric loss was increased. In the case of adding 3wt% CuO and 0.6wt% Mn$O_2$, the dielectric constant and the Q values appeared very high.

본 실험에서는 낮은 음의 온도계수를 갖는 저온 소결 유전체에 대해 연구하였다. 새로 개발된 재료의 조성은 Ti$O_2$(100-X) CuOx(X=1~5wt%)에 미량의 Mn$O_2$를 첨가 하였다. CuO를 첨가하지 않은 경우에는 저온 (90$0^{\circ}C$) 에서 소결이 진행되지 않았다. CuO 함량이 증가할수록 저온에서 소결이 가능하였으나, 유전율이 낮아지고 유전손실은 증가 하였다. Mn$O_2$를 0.6wt% 첨가한 경우 유전율과 Q값이 가장 높게 나타났다.

Keywords