통계적 실험계획법을 이용한 SOG 평탄화 공정의 최적화

Optimization of Spin-On-Glass Planarization Process Using Statistical Design of Experiments

고집적 회로제작에 필수적인 평탄화 기술을 SOG를 이용하여 개발하였다. 1.5 micron double metal 기술의 공정변수들을 통계적 실험계획법을 적용하여 주요변수들을 찾 아내고 그들을 최적화하였다. 최적공적 조건은 SOG 도포 횟수는 2회, hot plate bake는 $300^{\circ}C$에서 충분히, 그리고 furnace curing은 $400^{\circ}C$ 이하에서 40분간 진행하는 것이었다.

Abstract-Planarieation technology, which is essential to VLSI, has been developed using non-etch back Spin- On-Glass (SOG). Process factors for 1.5 micron double metal technology are optimized by the statistical design of experiments. Optimum conditions are found to be a process with twice SOG coating, sufficiently long hot plate baking at 300t, and furnace curing for 40 minutes below 400$^{\circ}$C.