The Magazine of the IEIE (전자공학회지)

The Institute of Electronics and Information Engineers (대한전자공학회)
권호 표지

Thick Film Hybrid IC 설계 및 공정

  • 김상만 (단암산업(주)전자기술연구소)
  • Published : 1990.12.01
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Abstract

본 글은 완성된 circuit를 thick-film hybrid IC화 하기 위하여 고려하여야 할 사항인 설계의 기본개념, 기판 재질의 소개 및 특성, 도체, 저항, 유전체 paste를 소개하고 제조 기술 분야에서는 기본공정인 인쇄, 소성, 트리밍, packaging에 대하여 기술하였다.

Keywords