Process Control of Titanium Silicide Formation Using RTP

RTP를 사용한 타이타늄 실리사이드 형성의 공정 조절

Rapid Thermal Process(RTP) has been used to precisely control and study the reaction rate for the formation of refractory titanuium silicide. Samples were prepared by sputtering deposition layer of titanium on n-type, poly-deposit silicon wafers. The process were then sujected to a matrix of rapid time-temperature profile under nitrgen, argon gas ambient to precisely control the silicide formation. Reacted films were analyzed by the sheet resistance measursrement, SEM, ASR and X-ray diffraction. Results were shown that the resistivity of the silicide films are below 20u-cm and the thickness of silicide films are about two times than that of as-deposited titanium films. Silicidation ambient was likely to happen at the same tamperature-time condition for argon and nitrogen gas.

急速 熱處理 공정을 高融點 타이타늄 실리사이드 형성을 위한 反應率의 연구와 정확한 形成 調節에 이용하였다. 試料는 n형 실리콘과 다결정 웨이퍼이며, 타이타늄을 스퍼터로 증착시켰다. 工程은 질소와 아르곤 가스 분위기 下에 실리사이드 형성을 정확하게 조절하기 위해 急速 時間 溫度 분포의 行列로 수행하였다. 반응된 박막은 面抵抗 측정과 전자현미경 사진, 自動分 抛抵抗 측정, X-선 回折 등으로 分析하였다. 結果는 실리사이드의 抵抗度는 20$\mu$$\Omega$-cm이하 이고, 박막 두께는 타이타늄 燕着 의 두께보다 약 2배로 나타났다. 실리사이드 形成 분위기는 아르곤과 窒素가 同一한 溫度 時間 조건에서 形成되었다.