반도체 무인화 제조공정을 위한 Wafer Handling 자동화기술의 현황

여러산업 분야에서 요구되는 자동화, 정밀화는 인간이 개입할 수 없는 진공프로세서를 요구하기에 이르렀다. LSI제조 프로세서에서 제조공정의 약 70%를차지하는 wafer의 반송에서 flexibility를 갖고 고속위치 결정이 가능한 로보트가 필요하게 되었으며, 핵융합로의 유지용 로보트가 필요하게 되었으며, 핵융합로의 유지용 로보트 및 우주공간에서 운전되는 로보트등 청정진공형 로보트에 대한 기대가 높아지고 있다. 본 강연에서는 미국 및 일본 등지에서 wafer자동반송장치로 현재 개발되었거나 혹은 개발중인 자동화장치 기술에 관한 주요한 몇가지 점을 소개하였다. 반도체 산업이 수출의 주요산업으로 등장하고 있는 이때 반도체 제조공정의 자동화기술의 확보는 매우 시급한 과제이며 이를 해결하기 위하여 특별기술 개발위원회를 구성하여 산학협동하여 조직적으로 최소한 5개년계획으로 추진할 것을 제의한다.