Electronics and Telecommunications Trends (전자통신동향분석)

Electronics and Telecommunications Research Institute (한국전자통신연구원)
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초고집적 기억소자의 패키지 전망

  • 이재진 (신소자 재료연구실) ;
  • 김정덕 (반도체 기술연구단 선임연구위원단)
  • Published : 1989.07.01
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Abstract

ULSI는 대용량화, 고밀도화, 저소비전력화 및 고속 다기능화로 기술발전이 이루어 지고 있다. 기술추세에 의하면 90년 후반에 16MDRAM이 개발될 것으로 보인다. 여기에서 16MDRAM의 예상되는 패키지 형태를 알아본 결과 소비전력 50mW, 칩면적 $120mm^2$에 대응하는 SOJ형이 주로 쓰일것이며 재료로는 세라믹이 유망하다.

Keywords