Electronics and Telecommunications Trends (전자통신동향분석)
- Volume 4 Issue 2
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- Pages.76-109
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- 1989
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- 1225-6455(pISSN)
DOI QR Code
건식 식각기술의 동향분석
- Published : 1989.07.01
Abstract
본 연구에서는 초고집적 반도체소자의 제작을 위한 건식 식각장비의 기술동향 분석과 식각공정에 대한 요구조건 추출 및 실제의 공정예를 검토함으로써 submicron급의 초미세형상을 가공하는데 이방성과 저손상의 중요한 특성을 갖는 ECR 플라즈마, 특히 저온의 식각방식이 차세대의 건식 식각장치의 주류가 될 것임을 예측하였다.
Keywords