The Study of Effecting Factors on Cement Wafer Board Manufacturing

Cement Wafer Board 제조(製造)에 미치는 영향인자(影響因子)에 관한 연구(硏究)

본질(本質) Cement board제조(製造)를 위하여 지금까지 톱밥, 목편(木片) 및 목수(木手)(excelsior)가 사용되어 왔으나, Wafer를 사용한 제품(製品)은 아직 개발(開發)되지 않고 있는 실정이다. 따라서, 본(本) 연구(硏究)는 Cement wafer board를 압력별(壓力別), Wafer 길이별(別), Cement와 목재(木材)의 배합비별(配合比別), Wafer 배열별(排列別)로 제조(製造)하여 그 영향인자(影響因子)를 조사(調査)하고 이에 따른 제품(製品)의 물리적(物理的), 기계적(機械的) 성질(性質)을 구명(究明)하고자 실시(實施)하였으며 다음과 같은 결론(結論)을 얻었다. 1. Cement Wafer board 제품(製品)의 적정압력(壓力)은 30kg/$cm^2$이었고, 30kg/$cm^2$ 이상(以上)의 압에서는 board의 기계적 성질에 나쁜 영향을 미쳤다. 2. Cement와 목재(木材)의 배합비(配合比)가 2.1을 넘을 경우에는 board의 성질에 나쁜 영향을 끼쳤다. 3. 한쪽 방향(方向)으로 Cement-Wafer가 배열된 조건에서 제조된 CWB가 최고의 곡강도(曲强度)를 나타내었다. 4. CWB의 곡강도(曲强度)는 다른 목질(木質) Cement board보다 높은 값을 나타내었으나 박리강도(剝離强度)에 있어서는 목편 Cement board보다 약간 낮은 값을 나타내었다. 5. CWB의 난연성(難燃性) 시험(試驗)은 난연3급(難燃3級)을 만족시켰다.