한국정보처리학회:학술대회논문집 (Annual Conference of KIPS)

한국정보처리학회 (Korea Information Processing Society)
권호 표지

하드웨어를 이용한 자동차 보호 기법 연구

A Study on Automotive Protection Techniques Using Hardware

  • 최진명 (서울대학교 전기정보공학부) ;
  • 마틴 (서울대학교 전기정보공학부) ;
  • 백윤흥 (서울대학교 전기정보공학부)
  • Jinmyung Choi (Dept. of Electrical and Computer Engineering and Inter-University Semiconductor Research Center(ISRC), Seoul National University) ;
  • Martin Kayondo (Dept. of Electrical and Computer Engineering and Inter-University Semiconductor Research Center(ISRC), Seoul National University) ;
  • Yunheung Paek (Dept. of Electrical and Computer Engineering and Inter-University Semiconductor Research Center(ISRC), Seoul National University)
  • 발행 : 2024.10.31
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초록

본 연구는 현대 자동차 산업에서 급증하는 사이버 보안 위협에 대응하기 위한 하드웨어 기반 보호기법들을 종합적으로 분석한다. 특히 하드웨어 보안 모듈(HSM), 신뢰 플랫폼 모듈(TPM), 그리고 ARM TrustZone 기술에 초점을 맞추어, 이들의 기본 개념, 특징, 그리고 자동차 보안 시스템에서의 적용 사례를 살펴본다.

키워드

과제정보

이 논문은 2024년도 정부(과학기술정보통신부)의 재원으로 한국연구재단의 지원을 받아 수행된 연구임(RS-2023-00277326). 이 논문은 2024년도 BK21 FOUR 정보기술 미래인재 교육연구단에 의하여 지원되었음. 이 논문은 2024년도 정부(과학기술정보통신부)의 재원으로정보통신기획평가원의 지원을 받아 수행된 연구임 (No.2021-0-00528, 하드웨어 중심 신뢰계산기반과 분산 데이터보호박스를 위한 표준 프로토콜 개발),이 논문은 2024년도 정부(과학기술정보통신부)의 재원으로 정보통신기획평가원의 지원을 받아 수행된 연구임 (IITP-2023-RS-2023-00256081). 본 연구는 반도체 공동연구소 지원의 결과물임을 밝힙니다. 이 논문은 2024년도 정부(산업통상자원부)의 재원으로 한국산업기술기획평가원의 지원을 받아 수행된 연구임.(No. RS-2024-00406121, 자동차보안취약점기반위협분석시스템개발(R&D)). 이 논문은 2024년도 정부(과학기술정보통신부)의 재원으로 정보통신기획평가원의 지원을 받아 수행된 연구 결과임(No.RS-2024-00438729, 익명화된 기밀실행을 이용한 전주기적 데이터 프라이버시 보호 기술 개발)

참고문헌

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  3. Trusted Computing Group, "TPM 2.0 Library Specification"
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  10. Plappert, C., & Fuchs, A. (2023, December). Secure and Lightweight ECU Attestations for Resilient Over-the-Air Updates in Connected Vehicles. In Proceedings of the 39th Annual Computer Security Applications Conference (pp. 283-297).
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  12. Raj, H., Saroiu, S., Wolman, A., Aigner, R., Cox, J., England, P., ... & Wooten, D. (2016). {fTPM}: A {Software-Only} Implementation of a {TPM} Chip. In 25th USENIX Security Symposium (USENIX Security 16) (pp. 841-856).