한국재난정보학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Disaster Information Conference)

한국재난정보학회 (The Korean Society of Disaster Information)
권호 표지

우드칩을 활용한 보도포장용 친환경 소재 개발

Development of eco-friendly materials for wood chips

  • 박승진 (인천대학교 도시공학과) ;
  • 장은정 (인천대학교 도시건설공학과) ;
  • 전지영 (인천대학교 도시건설공학과)
  • 발행 : 2017.11.17
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초록

본 논문에 사용되는 칩들의 결합을 위해 다양한 접착제(바인더)가 나와 있으나, 환경 친화적인 제품이 많지 않고, 접착력이 떨어지고, 탄성이 작고, 경화시간이 길어서 제품 성능과 작업성에 문제가 많다. 본 Soft 포장재의 경우 하부층과 상부층의 2층 구조를 함으로써 보다 견고하고 내구성이 있는 구조를 가질 수 있으나, 하부층의 경화속도가 늦으면 시공이 길어지게 되기 때문에 경화시간을 단축할 접착제(바인더)의 개발이 절실히 요구된다. 또한 재료의 배합비율을 조절하여 Soft한 정도를 용도에 맞추어 그 배합비의 정도나 표준화된 단면을 적용하여야 한다.

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