한국표면공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference)
- 한국표면공학회 2017년도 춘계학술대회 논문집
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- Pages.68.2-68.2
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- 2017
비 시안계 Cu-Sn 합금 도금액의 첨가제에 관한 연구
Study on Additives of Non-cyanide Cu-Sn Alloy Plating Solution
- 김동현 (주식회사엠에스씨) ;
- 장시성 (주식회사엠에스씨) ;
- 복경순 (주식회사엠에스씨) ;
- 이성준 (주식회사엠에스씨) ;
- 이기백 (인하대학교화학공학과) ;
- 최진섭 (인하대학교화학공학과) ;
- 정민경 (인하대학교화학공학과) ;
- 윤덕현 (대도도금(주)) ;
- 정광미 (대도도금(주))
- Kim, Dong-Hyeon ;
- Jang, Si-Seong ;
- Bok, Gyeong-Sun ;
- Lee, Seong-Jun ;
- Lee, Gi-Baek ;
- Choe, Jin-Seop ;
- Jeong, Min-Gyeong ;
- Yun, Deok-Hyeon ;
- Jeong, Gwang-Mi
- 발행 : 2017.05.25
초록
인체접촉시 니켈도금의 알러지 반응을 억제하기 위한 대체 도금기술인 비 시안계 Cu-Sn 합금도금을 개발함에 있어서, 황산구리5수화물과 황산제일주석을 금속염으로 하여 황산 및 계면활성제, 유화제 등을 포함한 각종 유기첨가제를 포함하였고 특히 은백색조의 외관 색상과 안정적인 Cu-Sn 합금전착을 위해 2종의 착화제인 EDTP (Ethylenediaminetetrapropanol,
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