Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

Electroless Ni-B Plating on Si powder

Si 분말상의 무전해 Ni-B 도금

  • 고병만 (경북대학교 신소재공학부 금속신소재공학전공) ;
  • 손인준 (경북대학교 신소재공학부 금속신소재공학전공) ;
  • 백성호 (대구경북과학기술원 에너지연구부)
  • Published : 2015.11.26
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Abstract

최근 고용량의 리튬이온전지 개발이 절실하다. 흑연의 용량을 뛰어넘는 고용량 음극재료로서 흑연의 10배가 넘는 이론용량을 가지는 실리콘이 차세대 음극재료로 주목받고 있다. 그러나 실리콘은 큰 부피팽창과 낮은 전기전도도와 같은 문제점을 안고 있으므로 이를 해결하는 것이 시급하다. 따라서 본 연구에서는 이러한 실리콘 음극재료의 전기전도도 향상을 위해 무전해 Ni-B 도금을 이용하여 실리콘 파우더 표면에 Ni 금속을 부분적으로 형성시켰다.

Keywords