Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

UV Treatment Technique for High Electrical Conductivity and Adhesion Strength of 3D Printed Circuit

3D 프린터로 제작된 회로의 전기전도성 및 접착강도 향상을 위한 UV 소결 기술

  • 이세훈 (한국과학기술연구원 계산과학연구센터 3D Printing Group) ;
  • 권오창 (한국과학기술연구원 계산과학연구센터 3D Printing Group) ;
  • 이유미 (한국과학기술연구원 계산과학연구센터 3D Printing Group) ;
  • 이헌주 (한국과학기술연구원 계산과학연구센터 3D Printing Group) ;
  • 문명운 (한국과학기술연구원 계산과학연구센터 3D Printing Group)
  • Published : 2015.11.26
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

상지 절단 장애인들을 위한 미관형 의수는 95% 이상의 시장 보급률을 보인다. 하지만 외부 형상 향상에만 연구 초점이 맞추어져 있어 많은 장애인들이 의수를 착용할 때 차가운 표면으로 인해 이질감을 느낀다. 이로 인해 의수 제작 업체 및 절단 장애인들은 착용 시 이질감이 적은 의수의 보급을 희망하고 있다. 그러므로 본 연구에서는 인체와 유사한 온도를 발생시켜 이질감을 감소시키는 의수를 개발하기 위해 유연 기판인 TPU (Temperature Polyurethane)와 PET (Polyethylene terephthalate) 위에 상용 silver nano paste를 3D 프린터로 인쇄하였으며, UV 표면처리를 사용하여 단시간 내에 낮은 저항과, 높은 회로 접착강도를 갖는 회로를 개발 하였다.

Keywords