Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)
- 2015.11a
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- Pages.285-286
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- 2015
Tin-silver Electroplating Solution Containing Environment-friendly Antioxidants for Solder Bump
친환경 산화방지제를 함유하는 솔더범프용 주석-은 전기도금액
- Published : 2015.11.26
Abstract
반도체 패키지 솔더범프용 주석계 도금액에 적용 가능한, 친환경 산화방지제 몇 종에 대하여 연구하였다. 주석계 전기도금액에 포함된 산화방지제는 주석의 산화방지 외에도, 전류효율, 도금액의 안정성, 그리고 형성된 솔더범프의 특성 등에 영향이 있음을 확인 하였다.
Keywords