Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

Pattern and thermal durability of flexible copper clad laminate depends on the ternary tie-coating material

삼원계 tie-coating 물질에 따른 FCCL(연성동박적층판)의 패터닝성과 내열성의 관한 연구

  • 김시명 (한국기술교육대학교 에너지 신소재 화학공학부) ;
  • 김상호 (한국기술교육대학교 에너지 신소재 화학공학부)
  • Published : 2015.11.26
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Abstract

기존의 상용화된 Ni-Cr tie-coating 물질은 내열성 시험 후 강도가 저하되고, Cr 성분이 patterning후에 완벽하게 제거 되지 않아서 누설 전류를 만드는 단점을 갖고 있다. 따라서 이 연구에서는 기존의 Ni-Cr 과 삼원계 Ni-Cr-X(X는 Nb, V, Mo, Ti) 물질의 패터닝성과 내열성을 비교하였다.

Keywords